標準兼容半導體的薄膜製程平台應用於微電子和光學的工業製造
System description系統敘述
FHR.Star.300是一個聚集式系統，用於處理直徑達200毫米（8英寸）的晶圓。該裝置由連接的真空室組成。該中心由重型真空處理器的傳送室所構成，該處理器可通過矩形端口連接至最多八個模組。在圖示的配置中，兩個端口配備有傳送室，其將基材載體保持在腔室中。四個附加端口配備了一個電將預蝕刻模組和三個濺射模組並帶有直流，脈衝直流和直流反應製程來自靶材直徑300毫米的平面陰極。根據編程的製程流程，自動化的執行各個模組中基材的順序處理
Typical applications典型應用
- SiC電源裝置
- 感應器
- MEMS
- 光電
- 高端光學薄膜
Benefits for the customer客戶效益
- 與符合SEMI規範的工業生產工具
- 全自動製程控制
- 快速及簡易的靶材更換
Key figures關鍵數據
Special features特別商標
- 清洗的空間與牆壁具有緊密性.
- 處理厚重的基材（最多15公斤）
- 基材和載體的溫度控制
- 根據客戶的需求定製配置
- CE 商標
- 德國製造
Available process modules可用的製程模組
- 磁控濺射（DC或RF模式）
- 電漿蝕刻（PE）或反應離子蝕刻（RIE）
- 熱或電子束蒸發
- 電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）
- 原子層沉積（ALD）
- 退火閃光燈（FLA）
