标准兼容半导体的薄膜制程平台应用于微电子和光学的工业制造
System description系统叙述
FHR.Star.300是一个聚集式系统，用于处理直径达200毫米（8英寸）的晶圆。该装置由连接的真空室组成。该中心由重型真空处理器的传送室所构成，该处理器可通过矩形端口连接至最多八个模组。在图示的配置中，两个端口配备有传送室，其将基材载体保持在腔室中。四个附加端口配备了一个电将预蚀刻模组和三个溅射模组并带有直流，脉冲直流和直流反应制程来自靶材直径300毫米的平面阴极。根据编程的制程流程，自动化的执行各个模组中基材的顺序处理
Typical applications典型应用
- SiC电源装置
- 感应器
- MEMS
- 光电
- 高端光学薄膜
Benefits for the customer客户效益
- 与符合SEMI规范的工业生产工具
- 全自动制程控制
- 快速及简易的靶材更换
Key figures关键数据
Special features特别商标
- 清洗的空间与墙壁具有紧密性.
- 处理厚重的基材（最多15公斤）
- 基材和载体的温度控制
- 根据客户的需求定制配置
- CE 商标
- 德国制造
Available process modules可用的制程模组
- 磁控溅射（DC或RF模式）
- 电浆蚀刻（PE）或反应离子蚀刻（RIE）
- 热或电子束蒸发
- 电浆体增强化学气相沉积（PECVD）
- 原子层沉积（ALD）
- 退火闪光灯（FLA）
