用於傳感器應用，微電子和光電子功能層沉積的共同濺射系統
System description系統敘述
FHR.Star.150-Co是一種專門設計的高緊湊的群聚工具，用於處理直徑為200毫米（8英寸）的晶圓狀基板或放置在相同尺寸載體上的較小基材。該裝置由一個載體傳送室，一個處理腔體和兩個製程腔體組成。每個製程腔體最多可容納三個電漿濺射源。濺射源配備有150 mm直徑的平面陰極和氣動控制百葉窗可允許連續及共沉積。此外，所有濺射源可以沿著它們的軸向方向原位移動並且另外在橫向方向上移位。因此不同高度的基材可在不同的靶材與基板距離上塗佈並且不必破壞真空。一個製程腔體被佈置於高溫處理，即基材載具可以被加熱到400℃。第二製程腔體設計用於低溫處理，即通過液態H2O和Ar氣體冷卻的組合來冷卻基材載具。基材和載體藉由處理器自動運送到製程室。並根據編程的製程流程來進行基材自動化的順序處理
Process製程
- 高溫腔體：反應磁控濺射（1 x DC，1 x RF，1 x DC選項）
- 低溫腔體：反應磁控濺射（1×DC，1×RF，1×DC選項）
- 沉積在旋轉的基材支架上（1×冷卻，1×加熱），可施加DC偏壓
Benefits for the customer客戶益處
- 以最大緊湊性的空間來有效利用地面空間
- 藉由通過濺射源的原位軸向和非原位橫向位移來調整基材與靶材間距
- 全自動製程控制
- 快速及簡單的系統維護
Key figures關鍵數據
Special features特色
- 旋轉基材支架
- 可調整基材與靶材之間的間距
- 全自動化製程控制
- CE 標籤
- 德國製造
Options選項
- 通過反濺射蝕刻進行預處理
- MF濺射（單極脈衝）
- 多次射頻濺射（包括matchbox安裝升級直流電源）
- 客制化傳送室係統
Typical applications典型應用
- 應用於MEMS和傳感器的多層膜
- 微電子和光電子功能薄膜
