用於傳感器應用，微電子和光電子功能層沉積的共同濺射系統
System description系統敘述
FHR.Star.100-TetraCo是專門設計，高度緊湊的濺射工具，用於處理晶圓狀基材或基材載體。該裝置由一個載體傳送室，一個處理腔體和一個帶三個濺射源和一個預清潔蝕刻機的處理室組成。在穩固基材載具的未加熱旋轉背板上進行沉積。濺射源配備有100 mm直徑的平面陰極和氣動控制百葉窗可允許連續及共沉積。另外，每個源可以沿其軸向移動並允許橫向偏移。因此，不同高度的基板可以塗佈在不同的目標基板距離上。基材和載體藉由處理器自動運送到製程室。並根據編程的製程流程來進行基材自動化的順序處理
Process製程
- 反應式和非反應磁控濺射（DC模式）
- 預處理（如電漿蝕刻）
- 共同沉積到旋轉基材載具上
Benefits for the customer客戶效益
- 緊湊的設計，佔用地面積小
- 無塵室安裝的可能性
- 快速簡單的系統維護
- 吸引性的投資與運營成本
Key figures關鍵數據
Special features特色
- 旋轉基材載具
- 可調整基材與靶材之間的間距
- 全自動化製程控制
- CE 商標
- 德國製造
Options選項
- MF濺射
- RF濺射
- 加熱基材載具（T <500°C）
- 標準晶圓盒
- 客制化傳送室系統
Typical applications典型應用
- 應用於MEMS和傳感器的多層膜
- 微電子和光電子的功能性塗佈
