用于多功能膜层沉积的共溅射设备 适于传感器 , 微电子和光电子领域应用
设备介绍
FHR.Star.100-TetraCo是 – 款特殊设计 , 结构紧凑的溅射台，用于晶片类基底或基底承载器的工艺处 理。该设备包含 – 个上料盒式进样室, – 个处理腔室和 – 个由3个溅射源和1个预清洗刻蚀器的工艺 腔室，全部遵照共焦几何设计。镀膜工艺通过不加热的背板盛放基底承载器并旋转实现。溅射源 安装在直径100mm的阴极和挡板之间，挡板为气动控制，可实现依次溅射或共溅射镀膜。另外， 每个溅射源可轴向和水平方向调节，因此，可实现不同高度基底多种靶基距范围的镀膜工艺。机 械手通过上料盒升降装置的上下移动传输基底承载器。基底的依次镀膜工艺通过自动编程自动得 以实现。
工艺范围
- 反应和无反应磁控溅射(直流方式)
- 预处理(例如，等离子刻蚀)
- 对旋转基底承载器的共溅射
客户优势
- 结构紧凑，占用空间少
- 洁净室内使用设备，可通过洁净室隔离墙实现
- 设备维护高效便捷
- 投资和运行成本极具吸引力
关键指标
特殊指标
- 旋转式基底承载器
- 靶基距可调
- 全自动工艺控制
- CE 认证
- 德国制造
可选项目
- 中频溅射
- 射频溅射
- 基底承载器加热 (T < 500 °C)
- 标准晶片上料盒
- 定制上料盒式进样室
典型应用
- MEMS和传感器领域多层膜
- 微电子和光电子领域功能膜
