用於沉積透明導電氧化物（TCO）的磁控濺射系統
Description of system沉積系統
磁控濺射系統FHR.Line.2500-TCO基於在線平台FHR.Line.2500-PVD，並且專門設計在大面積平板玻璃上沉積透明導電氧化物（TCO）。濺射系統被設計在其他腔體之後作為連續式生產的製程站點，伴隨著循環性的裝載基材，在單一通道中連續式的進行塗覆作業。而FHR.Line.2500-TCO優化了基板生產能力並保證最高生產率。
Process製程
- 濺射沉積ZnO：Al（鋁摻雜氧化鋅）
- ITO（錫摻雜氧化銦）的濺射沉積可創造客戶的優勢
Advantages for customers性能優點
- 投資成本與營運成本低
- 由於採用了專有的FHR濺射技術（最小化的佔地面積）,可提升工廠空間使用率
- 由於獨特的FHR陰極設計可具有優異均勻性的層別並搭配極少化突起的靶材.
- 由於使用具有特殊磁控管環境的管狀靶材而延長生產間隔（2至3週）
- 優秀的靶材良率（管狀靶材高達80％）
- 在整合第三方濺射源方面沒有任何限制
- 透過對真空腔體的創新配套而簡化了腔體室密封面的維護
- 由於濺射系統的模組化的設計而減少了修改或升級時間上費用支出
Key data關鍵數據
Special features特殊功能
- 線性基材輸送使用水平基材定位
- 整體基材加熱
- 可以使用各種不同的來源類型（管狀靶材，平面靶材）
- 真空腔體和內置組件是由不銹鋼製成
Options選項
- 針對客戶特定的需求去適應個人生產力要求及層別系統
- 前/後處理步驟的個別組合
- 縮短停機時間的可選條件
- 真空腔體和內置組件也是由不銹鋼製成
