用于沉积透明导电氧化物（TCO）的磁控溅射系统
Description of system沉积系统
磁控溅射系统FHR.Line.2500-TCO基于在线平台FHR.Line.2500-PVD，并且专门设计在大面积平板玻璃上沉积透明导电氧化物（TCO）。溅射系统被设计在其他腔体之后作为连续式生产的制程站点，伴随着循环性的装载基材，在单一通道中连续式的进行涂覆作业。而FHR.Line.2500-TCO优化了基板生产能力并保证最高生产率。
Process制程
- 溅射沉积ZnO：Al（铝掺杂氧化锌）
- ITO（锡掺杂氧化铟）的溅射沉积可创造客户的优势
Advantages for customers性能优点
- 投资成本与营运成本低
- 由于采用了专有的FHR溅射技术（最小化的占地面积）,可提升工厂空间使用率
- 由于独特的FHR阴极设计可具有优异均匀性的层别并搭配极少化突起的靶材.
- 由于使用具有特殊磁控管环境的管状靶材而延长生产间隔（2至3周）
- 优秀的靶材良率（管状靶材高达80％）
- 在整合第三方溅射源方面没有任何限制
- 透过对真空腔体的创新配套而简化了腔体室密封面的维护
- 由于溅射系统的模组化的设计而减少了修改或升级时间上费用支出
Key data关键数据
Special features特殊功能
- 线性基材输送使用水平基材定位
- 整体基材加热
- 可以使用各种不同的来源类型（管状靶材，平面靶材）
- 真空腔体和内置组件是由不锈钢制成
Options选项
- 针对客户特定的需求去适应个人生产力要求及层别系统
- 前/后处理步骤的个别组合
- 缩短停机时间的可选条件
- 真空腔体和内置组件也是由不锈钢制成
