用於功能性塗佈與處理晶圓狀基材的多用途薄膜系統
System description系統敘述
FHR.Star.220是基於晶圓的微電子群聚系統，可處理直徑達100毫米（4英寸）的晶圓狀基板。顯示配置中的設置由三個連接的真空室組成。腔體傳送室藉由通過真空處理器將通過製程腔體傳送到製程腔體的基材載體並保持在腔體中。製程室的蓋子裝有等電漿預刻蝕裝置和五個具有射頻（DC）平面濺射陰極的220毫米靶材直徑的隔室。底部配有可旋轉的基材台，可以裝載多達6個基材。該系統可以以兩種沉積模式操作。在6個基材靜態模式中每一個襯底均放置正在運行的濺射源下（厚度層，高沉積速率）。在6個基材表動態模式下的基材旋轉，並且只有一個濺射源在運行（薄層，低沉積速率）。可以根據編程的製程流程自動來執行任何系列連續性的預處理和沈積單個基材。由於FHR.Star.220產品系列的靈活性和實現低濺射率和高濺射率的可能性，非常適合科學和工業環境中的任何先進研發和批式生產。
Process製程
- 反應性和非反應性的磁控濺射（RF模式）
- 預處理（例如電漿蝕刻）
- 旋轉基材臺座中具有6個基材
Benefits for the customer客戶效益
- 由於模組化系統概念具有極大的靈活性
- 根據客戶的需求定製配置
- 全自動製程控制
- 快速並容易的更換靶材
Key figures
Special features
- 用於6個基材的旋轉基板支架結合基材冷卻
- 可使用二極管濺射來避免基材上的熱負荷
- 無塵室與無塵室牆壁具有緊密性.
- 全自動製程控制
- CE 商標
- 德國製造
Options選項
- 客制化傳送室系統
Typical applications典型應用
- MEMS和傳感器的功能塗層
- 多層光學薄膜
- 裝飾品塗料
