雙面沉積使用載體轉動裝置的緊湊型在線塗佈系統
System description 系統敘述
FHR.Line.600.V是一個垂直連續式生產沉積系統，而用於塗覆尺寸達到500 x 500 x 12 mm3的平面基材.它被設計成一個單端系統，具有一個傳送室模組及一個由翻板閥分離並裝有兩個門翼的過程模組.第一個門翼(法蘭)包含一個用於預清潔基板的倒置式濺射蝕刻機。第二個門翼法蘭可以安裝最多兩個600 mm長可旋轉陰極應用於DC / MF濺射。傳送室腔體設計為允許托架圍繞其垂直軸完全自動旋轉180°，這樣就可以在不破壞真空的情況下對基板進行雙面塗層。另外，載體可以在技術單元前擺動，並允許沉積多層系統。載體運輸是由一系列由齒形皮帶連接的滾輪完全自動完成，齒形皮帶可按要求電絕緣，以便施加直流偏壓。標準載體是設計用於運輸一個尺寸為500 x 500 x 1 mm3的單一基材或是尺寸為50 x 50 x 1 mm3的36個基材，其他載體版本可根據要求提供。
Process製程
- 反應性和非反應性磁控管濺射沉積（標準DC，MF脈衝或RF應要求）
- 基材前清洗(例如反轉濺射蝕刻)
Benefits for the customer對客戶的效益
- 緊湊的設計並盡量減少佔用空間
- 全自動化的製程控制
- 雙面沉積的經濟選擇
- 吸引人的投資和運營成本
Key figures 關鍵數據
Special features特別特色
- CE 標籤
- 德國製造
Options 選項
- 整合額外的模組製程
- 其次傳送室模組用於雙端塗層系統
Typical applications 典型應用
- MEMS和傳感器的功能塗層
- 用於微電子和光電的多層薄膜
- 裝飾品的塗佈
