TWIN - 用於微型雷射加工多工具

精確性，動態性和靈活性

我們的TWIN平台專為雷射加工玻璃或薄膜基材而設計。模組化設計允許整合最多兩個並行或順序工作的處理方式 – 用於提高產量或一台機器中不同製程的組合。標準應用包括採用PearlCutTM製程雷射切割技術玻璃，雷射玻璃鑽孔或用於生產觸控面板，LED，OLED或Smart Windows等光電器件的薄導電薄膜（ITO圖案化）的精確雷射圖案，以及在車用和生命科學應用中。

基材通過真空夾緊在製程平台上，並通過CCD照相機精確校準。製程路徑的CAD設計可以直接導入到設備軟體中進行配方設置。為了整合到自動化生產環境中，可以使用單獨的承載和卸載系統。