适用于功能性膜层和晶片类基材处理工艺的多功能薄膜工艺设备
设备介绍
FHR.Star.220枚叶式设备适于微电子晶片工艺，可处理直径最大100 mm (4 英寸)的晶片类基材。设备
包含三个相连的真空腔室。如结构图中所示，设备配备一个带盒式载片器的进样室，一个装有真空机械臂的传输腔室以及一个配有等离子体预刻蚀装置和5个应用直径220mm靶材的射频(直流)平面磁极溅射模块的工艺腔室。
基片的载入由传输系统实现；载片台一次最多可摆放6个基片。设备提供两种镀膜形式 – 静态镀膜(基片固定在溅射源下方)和动态镀膜(载片台带着6个基片转动，同时开启一个溅射源)。
通过编程工艺流程，按顺序自动实现基片的处理和镀膜。
鉴于能够提供高低不同溅射速率的灵活性，我公司FHR.Star.220产品系列能够非常好的适应科研和工业领域各种先进研发机构和批量产线的需求。
工艺范围
- 反应磁控溅射和非反应磁控溅射(射频模式)
- 预处理(例如，等离子体刻蚀)
- 可承载6个基片的旋转式载片台
客户优势
- 模块化理念最大化设备灵活性
- 按客户需求定制设备构造
- 全自动工艺控制
- 靶材更换迅速简易
关键指标
特殊指标
- 旋转载片台可同时容纳6个基片并可冷却
- 可使用二级溅射以避免基片表面热应力
- 兼容洁净室隔离室
- 全自动工艺控制
- CE 认证
- 德国制造
可选项目
- 根据客户需求定制盒式进样室系统
典型应用
- MEMS & 传感器领域功能性薄膜
- 光学膜领域多层膜
- 装饰性镀膜
